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【盘中宝】AI芯片推动下,巨头相关工艺产能利用率或将达到100%,半导体行业景气度...

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发表于 2024-11-17 08:17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AI芯片推动下,巨头相关工艺产能利用率或将达到100%,半导体行业景气度增长势头有望延续,这家公司此前已发布细分领域战略性新产品

财联社资讯获悉,据行业媒体报道,得益于高通、联发科的强劲带动,加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头,台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100%,也就是持续满负荷运行。AI芯片的推动下,台积电5nm更加火热,产能利用率更是将达到101%,即超负荷运转。

一、2024Q3全球半导体销售额创2016年以来最大增幅

半导体行业景气度迎来复苏,增长势头有望延续。经历了2022-2023年的周期低估后,2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2024Q3全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%,季度销售额创2016年以来最大增幅。 天风证券指出,近年来国家大力支持科技产业,我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来,PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破,从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显,抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。海关总署数据显示,2024年前10个月,我国集成电路出口9311.7亿元,同比增长21.4%。往后看,AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。

二、相关上市公司:芯源微、强力新材、上海新阳

芯源微战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程。

强力新材主要为光刻胶厂商提供光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂等产品。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业,技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。

上海新阳ArF在客户端验证中,I线,krF已有销售,销量逐步增加,合肥工厂目前在试生产阶段。



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