股民大家庭

 找回密码
 立即注册

扫一扫,访问微社区

搜索
查看: 2634|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

【机构调研】AI加速赋能,这家公司推出新一代带算力的NPU系列芯片

[复制链接]
跳转到指定楼层
1
发表于 2024-12-30 18:45:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AI加速赋能,这家公司推出新一代带算力的NPU系列芯片

调研要点: 

①AI加速赋能,中国智能硬件市场规模有望突破2万亿,这家物联网SoC芯片供应商自研ISP向AI ISP发展,已规划应用于可穿戴设备; 

②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 

安凯微于12月10-19日期间接待多家机构现场调研,公司鉴于对未来发展趋势的预判,早在数年前已经开始了人工智能相关技术的研发和布局,自2022年量产第一代带自研NPU的物联网摄像机芯片(即视觉SoC),目前公司带轻量级、较高算力的芯片出货量逐年提升。 

从整体的发展趋势来看,端侧和边缘侧智能化是继云端智能化处理需求大发展之后又一个大的方向和趋势,一方面公司会保持人工智能相关技术的持续研发和升级,无论是诸如NPU这样的IP,或是结合隐私安全等需求而开展的边缘侧大语言模型和大视觉模型的实现技术研发;另一方面结合市场发展趋势推动公司所有的芯片产品逐渐智能化。 

公司ISP自研,经过多年迭代已经向AI ISP发展,具有核心竞争力,可以接多路CIS,广泛应用在各种场景。对于ISP在可穿戴设备等新兴硬件上的应用,公司已经有相应产品规划,在恰当的时候会陆续向市场推出。 

中邮证券分析师认为,AI加速赋能,端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段,预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。 

公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势,推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。 

风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。



上一篇:【盘中宝】AI大模型快速发展拉动该算力细分领域需求增长,机构称未来行业市场规模...
下一篇:【盘中宝】多只美股大涨超30%,机构称未来AI+该细分领域发展空间巨大,未来行业市...
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

今日股市|网站地图|股民学校|手机版|小黑屋|股民大家庭 |网站地图24小时在线客服

GMT+8, 2025-1-15 16:30 , Processed in 8.297978 second(s), 23 queries , Gzip On.

Powered by 股民大家庭

© 2007-2019 www.gupiao168.com


快速回复 返回顶部 返回列表