环旭电子(601231)收购Asteelflash加快全球化布局，5G、可穿戴设备带动SiP新增需求

步步为赢

　　事件：
　　环旭电子(601231)拟以12.81元/股发行2693.78万股股份为对价购买ASDI所持有的FinancièreAFGS.A.S.（以下简称：FAFG）831.75万股股份，并通过全资孙公司USI以现金约4.03亿美元收购FAFG89.6%的股权。此次收购的FAFG估值约为4.3亿-4.7亿美元。FAFG为持股型公司，持有的核心资产为100%股权的AsteelflashGroupS.A.（以下简称“AFG”）。
　　收购Asteelflash加快全球化布局：公司拟以支付现金和发行股份结合的方式，收购AFG公司100%的股权。AFG（飞旭）是全球领先的EMS厂，在全球EMS企业中排名第23名，总部位于法国，主营业务为PCBA的贴片加工（SMT）以及基于PCBA基础上的模组及成品组装，业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域，在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地，全球员工约6,000名。AFG在2018年实现营收10.48亿美元（YoY+47.3%），净利润6546万美元（YoY+86.7%）；2019年1-7月实现营收7.50亿美元，净利润4352万美元。通过收购AFG集团，公司可以加快国际化布局，获得AFG在欧洲、北美、北非的制造基地，并丰富公司的产品类型，与公司现有业务形成互补，充分发挥规模效应。
　　苹果新机持续热销，有望带动公司业绩持续增长：
　　苹果9月发布的iPhone11系列手机持续热销，根据TrendForce的报告，预计iPhone手机四季度产量可达6900万部，出货量有望重回世界第二。明年苹果Q3将推出3款5G手机，搭载高通X55基带，预计从2020年Q3季度到2021年1月份的总出货量将达到1.1亿~1.2亿部。从今年开始的iPhone11系列手机全部配备超宽带技术UWB，该技术能提供比Wi-Fi、蓝牙更精准的定位能力。公司为今年新增的UWB供应商，未来随着苹果新机的持续热销，公司业绩有望持续高增长。
　　AirPodsPro导入SiP工艺，5G有望为SiP带来新增空间：今年苹果新发布AirPodsPro首次导入SiP设计，通过SiP封装工艺，AirPodsPro可以将核心系统的体积大幅缩小，功耗降低，但同时保持众多优势。随着AirPodsPro持续热销以及出货量提高，公司有望于明年进入AirPodsPro的SiP模组供应商。在5G方面，5G由于需要兼容的频段大幅增加，手机射频前端的元件数量将会大幅上升，带动SiP需求提高。另外，兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组，预计到2022年大约会有5.2亿的5G产品，其中有5%到10%为5G毫米波，市场集中在北美、欧洲和日韩。公司是SiP模组的领导厂商，熟悉无线通讯SiP模组，有望受益于5G带来的新增空间。
　　维持“推荐”评级：看好公司产业链地位的上升空间，技术优势有望在新应用领域不断扩大，苹果产业链复苏带动公司业绩成长，预估公司2019年-2021年归母净利润为13.29亿元、17.17亿元及21.35亿元，EPS分别为0.61元、0.79元、0.98元，对应PE分别为27.16X、21.03X、16.91X。
　　风险提示：iPhone、iWatch出货量不及预期，服务器市场需求不及预期，原材料成本涨价超预期。

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