COF供不应求持续发酵?厂家酝酿二季度涨价15%

fonggb

据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法满足需求的情况。根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6-7%供应缺口。此前，台系厂商易华电表示由于COF大缺货，将于2季度涨价8-15%。

相关概念股：

丹邦科技(002618)是国内COF领域龙头公司，可生产COF柔性封装基板及COF产品。

合力泰(002217)公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。

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