深南电路(002916)大幅上修业绩预期，5G+载板为成长续力

步步为赢

　　南通工厂产能爬坡顺利推进，单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况，深南电路(002916)第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44亿元，同比增长82.6%-123.9%，业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。
　　南通工厂的规划产能为34万平米/年，该工厂的顺利爬坡，不仅能够有效扩充公司的PCB板产能，在5G建设期PCB板（特别是高频高速板）需求提升的大环境下，直接为公司提供收入成长的动能；另一方面，南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高，对成本费用的管控效益更佳，而且，南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂，将极大地增强公司的整体效益，助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。
　　5G建设是2019年主要投资主题，通信PCB龙头受益显著。当下我国5G建设逐渐临近，近期的中央经济工作会议中更是将5G纳入“新型基础设施建设”的范畴中，5G基站建设期，基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升，从而带来PCB板的需求的提升。
　　通讯业务是公司最主要的下游应用领域，在总体业务中的占比超过50%，最核心的客户为华为，对其的销售金额占总体业务的20%以上，其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等，此次5G建设为公司业绩带来的向上弹性，将成为公司未来2~3年最主要的成长支撑。
　　IC封装载板卡位优势明显，受益国产替代大趋势。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键；IC载板用于承接晶圆制程，并连接下一段封装制程，是介于半导体与PCB之间的中间制品，因此，与PCB相比，IC载板对各项工艺的要求极为苛刻，这无疑拔高了IC载板的准入门槛。
　　当前，国内IC制造的能力正不断增强，封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节，IC载板作为封装领域重要的原材料之一，实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。
　　公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能，产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等，此外，无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能，规划的产品定位为存储芯片的封装，预计2019年6月投产，后续如爬坡顺利，将受益封装载板国产替代的大趋势，成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。
　　盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。公司作为国内通讯PCB的龙头企业，将率先受益于即将到来的5G建设期，南通厂区的新增产能将得到较好的释放，且仍具备较大的后续扩产空间，此外，无锡厂区IC载板的投产及产能的顺利爬坡，将成为公司业绩成长的第二个驱动力，基于以上判断，预计公司2018-2020年净利润分别为6.94、8.76和11.13亿元，当前股价对应PE34.22、27.13和21.35倍，首次覆盖，给予买入评级。

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