机会早知道：类载板需求爆发在即产业链公司望受益

股票王 · 发表于 2017-11-23 08:46:25

　　据媒体报道，继iPhoneX采用堆叠式类载板之后，三星将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板。三星电机等四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资，以迎接未来类载板市场需求爆发。预计2017年完成测试生产之后，2018年初开始量产。目前韩国12家主机板供应商中，能生产类载板的业者不到5家。在庞大的需求下，未来或有更多厂家跟进。类载板为主机板新技术，由高密度连接板发展而来，可以实现更高的线路密度，且更加轻薄，更符合SiP的场景需求。
　　机构认为，在苹果、三星等大厂示范作用下，类载板将在中高端智能手机上快速渗透。预计2018年安卓高端机型应用占比有望达到50%，市场空间将达到130亿元。类载板方案的普及将为具有高级HDI板技术的PCB厂商带来新一轮的产品结构升级空间，相关企业有望享受行业红利。
　　相关概念股：
　　超声电子(000823)：是国内少数可以生产任意层HDI产品的厂商，已具备类载板制造技术。
　　依顿电子(603328)：专注于从事PCB业务，产品覆盖多层板和HDI板。

dwy123456789 · 发表于 2017-11-23 08:47:02

谢谢楼主分享

lmloq · 发表于 2017-11-23 09:02:57

谢谢楼主分享

fonggb · 发表于 2017-11-23 12:26:19

谢谢楼主分享

fgb2002 · 发表于 2017-11-23 12:28:03

谢谢楼主分享

shinyi · 发表于 2017-11-23 13:08:15

股民大家庭

hsm · 发表于 2017-11-23 13:15:55

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czy112 · 发表于 2017-11-23 20:52:40

谢谢分享

wwhenin · 发表于 2017-11-23 20:59:40

感謝分享~~

chwaxx · 发表于 2017-11-23 21:00:34

谢谢楼主分享

daylightdk · 发表于 2017-11-24 18:20:28

谢楼主分享

lhj8285 · 发表于 2017-11-25 20:28:47

谢谢楼主分享！！！
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hsm hsm 当前离线积分 69141 狗仔卡头像被屏蔽	7楼发表于 2017-11-23 13:15:55 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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