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【机构调研】这家公司已成为内资最大的封装基板供应商

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发表于 2024-06-16 08:04:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
这家公司已成为内资最大的封装基板供应商

调研要点: 

①AI加速卡等产品需求增长,这家PCB小龙头数据中心领域订单持续上行,公司推进旗下FC-BGA封装基板各阶产品验证导入,已成为内资最大的封装基板供应商; 

②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 

深南电路于6月13日再获机构关注,2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。 

调研过程中,公司表示,伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。 

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。 

公司透露,2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。



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