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标题: 精测电子(300567)半导体检测方向决心十足，大基金增资彰显信心 [打印本页]

作者: 步步为赢 时间: 2019-9-9 08:13
标题: 精测电子(300567)半导体检测方向决心十足，大基金增资彰显信心

　　事件描述
　　2019年9月5日，精测电子(300567)发布《关于对外投资暨关联交易的公告》。精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测与新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、青浦投资、上海精圆、马骏、刘瑞林签订《增资协议》及《股东协议》。增资完成后，上海精测注册资本由10,000万元增加至65,000万元，公司持股比例由100%稀释为46.15%。
　　事件评论
　　增资上海精测以示进军半导体领域的决心。去年7月，精测电子成立子公司上海精测，其主要负责集成电路工艺控制检测设备的研发、生产与销售。上海精测的产品方案包含芯片制造和显示、微机电与存储器两大方向，目前公司的激光切割设备、OLED微型显示器膜厚测量仪已经实现出货，半导体集成式膜厚测量机EFILM300IM已送样至合作商，并且已研发电子束晶圆生产制程控制设备与多款膜厚测量设备。精测电子此次增资表明其在半导体前道检测设备方向发力的决心。
　　大基金入股上海精测，看好精测电子的半导体实力。大基金是我国半导体产业发展的重要推手，旨在扶持行业龙头、补齐产业链。大基金对上海精测增资10,000万元，完成后，其在上海精测持有的股权比例为15.4%。精测电子作为国内半导体检测设备的新秀，获得大基金的支持，表明了其在半导体方向的潜在实力被认可。根据《股东协议》中的业绩承诺看，上海精测承诺2020年-2022年营收不低于6240万元、1.47亿元、2.298亿元，并且集成式膜厚设备、独立式膜厚设备、半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备需分批次通过验证并实现重复订单。
　　半导体方向研发投入加大，保障半导体成果落地。公司保持高强度的研发投入以确保新业务快速落地，今年上半年研发投入11,641.19万元（其中半导体研发投入2323.07万元），较上年同期增加101.52%，占营业收入12.50%。研发费用的增长虽一定程度上抑制了短期利润的释放，但能有效促进公司在半导体等新方向上的布局。
　　结合公司在半导体领域的布局力度，我们预计公司2019-2021年归母净利润为3.53、4.81、6.36亿元，EPS为1.44、1.96与2.59元。

作者: papagm 时间: 2019-9-9 08:40
谢谢分享

作者: czy112 时间: 2019-9-9 15:00
谢谢分享

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