时报特供晶圆级封装龙头股权转让受关注

股票王 · 发表于 2017-12-21 17:52:49

晶方科技（603005）第一大股东EIPAT此前公告，拟在2017年12月4日-31日，减持2327万股（占公司总股本的10%）。按减持新规，要在20个交易日内完成减持，仅能通过协议转让方式。按20日均价计算，单次受让金额达8.3亿元，潜在受让方引起市场高度关注。值得注意的是，该股东“抢点”在2017年底前完成减持后，明年1月起可继续减持10%。公司股权结构短时间内发生重大变化，加之晶方科技是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商，所在的半导体产业属于当前“风口”，当前转让时限仅余6个交易日，市场关注度料将提升。

nx3913903@163 · 发表于 2017-12-21 18:11:09

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lmloq · 发表于 2017-12-21 18:13:46

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老冰糖 · 发表于 2017-12-21 20:00:26

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王振国 · 发表于 2017-12-21 20:35:39

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czy112 · 发表于 2017-12-21 21:28:48

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奋斗中 · 发表于 2017-12-21 22:19:41

谢谢分享谢谢分享

wwhenin · 发表于 2017-12-22 00:33:16

感謝分享~~

shinyi · 发表于 2017-12-22 05:28:05

股民大家庭

cwmhz88 · 发表于 2017-12-22 06:14:47

谢谢分享！

qwh6858 · 发表于 2017-12-22 15:19:49

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gychenwt · 发表于 2017-12-22 22:39:11

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nhshiv · 发表于 2017-12-23 15:13:26

谢谢楼主分享

WFCLD · 发表于 2017-12-25 16:24:15

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hsm · 发表于 2017-12-26 07:56:18

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