半导体厂商提价采购晶圆材料

股票王 · 发表于 2017-06-27 09:55:07

据搜狐科技报道，由于半导体厂商新工厂进入投料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力等都在向晶圆供应商提价采购物料，市场预期比台积电高出20%。
由于市场库存较低，以及下游指纹识别芯片等需求订单大增，目前全球硅晶圆缺货严重。另外，今年第3季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，将进一步推升晶圆需求。在下游需求提升和国产化的推动下，晶圆制造等相关产业市场将扩容。

lmloq · 发表于 2017-06-27 10:59:33

谢谢楼主分享

wwhenin · 发表于 2017-07-09 12:07:42

感謝分享~~

chwaxx · 发表于 2017-07-19 12:12:01

谢谢提供分享！

czy112 · 发表于 2017-07-20 06:39:15

谢谢分享

白雪526111439 · 发表于 2017-07-20 17:32:30

谢谢分享

czy112 · 发表于 2017-07-20 20:48:57

谢谢分享

zjzx678 · 发表于 2017-11-23 06:14:29

谢谢楼主分享.....

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半导体厂商提价采购晶圆材料

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