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晶盛机电(300316)中环拟募集50亿元加码半导体硅片项目,半导体业绩有望加速兑现

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发布时间: 2019-1-10 12:06

正文摘要:

  事件:2019年1月8日,中环股份发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过50亿元,扩产半导体8-12英寸硅片项目,将建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。   投资要点   中环 ...

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