【点金互动易】人工智能+芯片，将继续与微软、英伟达等企业合作，拥有人脸识别、活...

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人工智能+芯片，将继续与微软、英伟达等企业合作，拥有人脸识别、活体识别检测等多个AI模型，这家企业自研的细分领域芯片属于边缘端AI芯片

①人工智能+芯片，将继续与微软、英伟达等企业合作，拥有人脸识别、活体识别检测等多个AI模型，这家企业自研的细分领域芯片属于边缘端AI芯片；②先进封装+芯片，掌握的制造技术是Chiplet基础之一，这家企业积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

往期回顾：3月22日17:48《电报解读》获悉谷歌、腾讯、阿里等科技巨头坚定入局，随即发布文章《人工智能浪潮驱动算力需求陡增》加以点评，文中指出：服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提升PCB和连接器等部件的用量，相关产业链或迎来发展契机。文章提及奥士康，公司随后震荡走高。

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汇成股份：Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。根据Frost & Sullivan统计及测算，2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。

奥比中光：公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，形成了数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及AIoT算力芯片等。公司自主研发的MX系列深度引擎芯片均属于边缘端AI芯片。

公司在AI算法方面有较为丰富的积累，包括3D人脸识别、双目深度估算、人体行为识别、VI-SLAM等。公司目前拥有的AI模型包括人脸识别模型、双目深度估算模型、活体识别检测模型、骨架点跟踪模型等。对于手势识别、空间扫描等应用，公司均有相关技术储备，可以适用于XR相关产品。公司3D视觉感知技术是为人工智能提供三维视觉能力的关键共性技术。

2023年3月17日，由奥比中光与英伟达联合主办的第三届3D视觉创新应用竞赛决赛正式开启，大赛聚焦机器人、三维重建、工业视觉等主题。该竞赛是奥比中光3D视觉开发者社区面向全国高校开发者发起的年度专业赛事，为国内3D视觉开发者开发热门行业应用提供舞台，并加速3D视觉创新应用落地。公司将继续与微软、英伟达、地平线等在内的众多合作伙伴携手，共建3D视觉开发应用生态。

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