突破细分领域芯片核心技术的王者，未来数年核心业务增速40%+，重磅产品即将进入放量期

股票王 · 发表于 2020-07-13 23:15:02

大立科技：①红外芯片在导弹导引头和飞机光电吊舱属于高端核心器件，大立科技已突破核心技术，具备一体化生产能力；②十四五期间战机装备量快速提升，导弹需求释放，导引头作为占导弹价值量 30%-50%的核心部件放量可期；③东兴证券陆洲预计公司未来 3年军品年增速 40%以上；④风险提示：军品业务订单不及预期等。

qwh6858 · 发表于 2020-07-13 23:32:31

璋㈣阿鍒嗕韩

shinyi · 发表于 2020-07-14 07:35:35

谢谢楼主分享,论坛有你更精彩

大耳狐 · 发表于 2020-07-14 08:22:58

谢谢分享

WWWPPP · 发表于 2020-07-14 08:27:13

谢谢楼主分享

GCL8848 · 发表于 2020-07-14 09:14:23

细分领域芯片核心技术的王者

czy112 · 发表于 2020-07-18 22:52:31

谢谢分享

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[风口研报] 突破细分领域芯片核心技术的王者，未来数年核心业务增速40%+，重磅产品即将进入放量期

相关帖子