天通股份(600330)打造“声光电”平台，多元发展齐头并进

步步为赢

　　布局围绕“声光电”，打造多元化平台。天通股份(600330)磁粉材料是电器件上游材料，蓝宝石材料面向光学应用，而压电晶体则是声表滤波器基片材料。公司围绕材料布局，同时发展设备业务。世界上顶尖的材料公司都自行研发、生产设备，为材料服务，比如SUMCO、Murata等。参考领先企业SUMCO/Murata等公司以材料布局设备自制的成功路径公司具备了相类似的基因。
　　新兴领域崛起，软磁铁氧体迎来全新市场。2019年中国软磁铁氧体在终端应用方面，家电、汽车、电脑等传统领域的应用比率下降，在云计算、大数据、5G、物联网、无线充电、服务器、NFC、新能源汽车、逆变器等领域需求增速较高。公司把握市场趋势，加速推进软磁材料在电动汽车、无线充电等新兴应用领域。公司持续对生产车间、设备进行了技改，扩增多条SMT生产线及通信系统自动化测试线，智能仓储预计年底前可投入试运行，可大大提高物流周转速率。
　　单晶硅厂商扩产，光伏设备订单充足。公司针对晶体材料切磨抛关键技术攻关，开发出技术指标达到国内、国际领先的切磨抛及相关自动化设备，实现大尺寸衬底的超光滑表面加工，并且得到了全球最大的太阳能单晶硅制造商后段切磨抛设备的独家订单。
　　SAW滤波器加速发展，打开压电晶体材料全新空间。目前，一款4G手机中的需要用到的滤波器数量可达30余个。而到了5G时代，手机需要支持的频段甚至会达到91个以上。公司压电晶体产业已经形成4英寸、6英寸LT、LN各种轴向晶片的量产能力，产品质量获得国内外客户认证。
　　晶圆产能吃紧，半导体设备迎来发展机遇。受益电子行业高景气度，国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。晶圆厂产能紧张，传导到硅片端需求旺盛；另一方面，国产硅片替代加速。公司作为拉晶和研磨抛设备供应商，深度受益。预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加，并且具有持续性。
　　投资建议：我们预计19-21年，公司实现归母净利润1.75/3.20/5.03亿元，选取北方华创和晶盛机电作为可比对象，平均PE为51.24倍，出于谨慎原则，给予公司2020年42.00倍PE，目标价13.49元，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧风险，5G进展不及预期风险，蓝宝石需求不及预期风险。

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