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【点金互动易】人工智能+芯片,将继续与微软、英伟达等企业合作,拥有人脸识别、活...
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作者:
股票王
时间:
2023-3-25 09:09
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【点金互动易】人工智能+芯片,将继续与微软、英伟达等企业合作,拥有人脸识别、活...
人工智能+芯片,将继续与微软、英伟达等企业合作,拥有人脸识别、活体识别检测等多个AI模型,这家企业自研的细分领域芯片属于边缘端AI芯片
①人工智能+芯片,将继续与微软、英伟达等企业合作,拥有人脸识别、活体识别检测等多个AI模型,这家企业自研的细分领域芯片属于边缘端AI芯片;②先进封装+芯片,掌握的制造技术是Chiplet基础之一,这家企业积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
往期回顾:3月22日17:48《电报解读》获悉谷歌、腾讯、阿里等科技巨头坚定入局,随即发布文章《人工智能浪潮驱动算力需求陡增》加以点评,文中指出:服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件,将极大提升PCB和连接器等部件的用量,相关产业链或迎来发展契机。文章提及奥士康,公司随后震荡走高。
今日精选
汇成股份:Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向,基于凸块制造技术,在研发端纵向拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。根据Frost & Sullivan统计及测算,2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%,在中国大陆市场占有率约为15.71%。
奥比中光:公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队,形成了数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及AIoT算力芯片等。公司自主研发的MX系列深度引擎芯片均属于边缘端AI芯片。
公司在AI算法方面有较为丰富的积累,包括3D人脸识别、双目深度估算、人体行为识别、VI-SLAM等。公司目前拥有的AI模型包括人脸识别模型、双目深度估算模型、活体识别检测模型、骨架点跟踪模型等。对于手势识别、空间扫描等应用,公司均有相关技术储备,可以适用于XR相关产品。公司3D视觉感知技术是为人工智能提供三维视觉能力的关键共性技术。
2023年3月17日,由奥比中光与英伟达联合主办的第三届3D视觉创新应用竞赛决赛正式开启,大赛聚焦机器人、三维重建、工业视觉等主题。该竞赛是奥比中光3D视觉开发者社区面向全国高校开发者发起的年度专业赛事,为国内3D视觉开发者开发热门行业应用提供舞台,并加速3D视觉创新应用落地。公司将继续与微软、英伟达、地平线等在内的众多合作伙伴携手,共建3D视觉开发应用生态。
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2023-3-25 09:08 上传
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