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标题: 【盘中宝】AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺，这家公司已为... [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2023-3-5 11:11
标题: 【盘中宝】AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺，这家公司已为...
AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺，这家公司已为AMD大规模量产Chiplet产品

AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺，摩尔定律逼近物理极限，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。这家公司已为AMD大规模量产Chiplet产品。

财联社资讯获悉，国家高层在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。国家高层指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。

一、AI应用蓬勃发展对算力提出更高要求

以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100GPU，采用7nm制程Chiplet技术，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。

研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。

除台积电以外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。

除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。苹果M1Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，将两颗M1Max进行拼接，大幅提升整体性能。前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S，将两颗计算芯粒进行并联以实现算力提升。

二、Chiplet或将成为AI芯片算力跨越的破局之路

民生证券指出，AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

三、相关上市公司：通富微电、长电科技、芯原股份

通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

长电科技XDFOI™包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点。

芯原股份已推出了基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。

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