股民大家庭

标题: 【盘中宝】半导体行业迎业绩预增潮，这一细分领域厂商订单爆量 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2021-6-30 20:23
标题: 【盘中宝】半导体行业迎业绩预增潮，这一细分领域厂商订单爆量
   半导体行业迎业绩预增潮，这一细分领域厂商订单爆量，新单上涨幅度最高达30%

   财联社资讯获悉，半导体板块迎来业绩预增潮。6月29日盘后，IC封测厂通富微电、半导体设备供应商芯源微、LED驱动芯片龙头明微电子、功率半导体龙头扬杰科技先后发布了半年报预增公告。四家公司的半年度净利润同比增速均超一倍。

   根据产业信息，大陆三大封测厂长电、通富、华天产能利用率基本维持满载，二季度业绩有望持续高增长。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。方正证券分析指出，目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。

   A股上市公司中，大港股份控股孙公司苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月。晶方科技同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。利扬芯片已累计研发39大类芯片测试解决方案，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

   详细内容，研报微信群查看。微信 523565910  qq：523565910

   研报群每日第一时间实时更新：财联社早知道、九点特供、风口研报、机构调研、脱水研报、脱水个股、脱水调研日报、实时脱水研报、选股宝早知道、盘中宝、君临私享、狙击龙虎榜、中财内线、（证券市场红周刊、股市动态分析周刊）等完整内容。

欢迎光临股民大家庭 (https://gupiao168.com/)