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标题: 突破细分领域芯片核心技术的王者，未来数年核心业务增速40%+，重磅产品即将进入放量期 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2020-7-13 23:15
标题: 突破细分领域芯片核心技术的王者，未来数年核心业务增速40%+，重磅产品即将进入放量期
大立科技：①红外芯片在导弹导引头和飞机光电吊舱属于高端核心器件，大立科技已突破核心技术，具备一体化生产能力；②十四五期间战机装备量快速提升，导弹需求释放，导引头作为占导弹价值量 30%-50%的核心部件放量可期；③东兴证券陆洲预计公司未来 3年军品年增速 40%以上；④风险提示：军品业务订单不及预期等。

作者: qwh6858 时间: 2020-7-13 23:32
璋㈣阿鍒嗕韩

作者: shinyi 时间: 2020-7-14 07:35
谢谢楼主分享,论坛有你更精彩

作者: 大耳狐 时间: 2020-7-14 08:22
谢谢分享

作者: WWWPPP 时间: 2020-7-14 08:27
谢谢楼主分享

作者: GCL8848 时间: 2020-7-14 09:14
细分领域芯片核心技术的王者

作者: czy112 时间: 2020-7-18 22:52
谢谢分享

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