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标题: 通富微电：拟非公开发行股票募资不超过40亿元用于集成电路封装测试二期等工程 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2020-2-21 21:19
标题: 通富微电：拟非公开发行股票募资不超过40亿元用于集成电路封装测试二期等工程
通富微电公告，公司本次募集资金总额不超过40亿元（含发行费用）。本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，不超过3.4亿股。本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象。扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项、补充流动资金及偿还银行贷款。

作者: papagm 时间: 2020-2-22 07:59
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作者: czy112 时间: 2020-2-22 16:03
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