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标题: “顶层设计”填补“短板” 中国“芯”高速发展态势明确 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2018-9-10 03:27
标题: “顶层设计”填补“短板” 中国“芯”高速发展态势明确
9月7日，国务院办公厅调整国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组成人员，国务院副总理刘鹤任组长。
点评：
9月5日，刘鹤已以“小组长”身份主持“国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第一次会议”，强调指出，“充分调动各方面积极性，抓紧研究制定国家中长期科技发展规划的有关准备工作。”
7月底，国务院将政策侧重点放在“稳基建”上，8月底来，国务院开始向“转型升级”加码，而其背景则是：上半年，沿海城市工业增速放缓，制造业借高科技“提质增效”、释放驱动力。因此，各地方、各部委，相继加大对高科技、新兴产业的扶持力度。
工信部指出，强化新一代人工智能技术成果的转化应用，加快智能网联汽车、智能机器人、高档数控机床、医疗影像辅助诊断系统等重点领域发展，大力发展智慧交通、智慧医疗、智慧家居，释放数字资源对经济社会发展的倍增效应。
地方政府持续加码补助A股新兴产业公司。今年获补助上市公司数量增加逾1300家，增长比例达65.61%，占总数比例提升逾10%，整体上呈现出新兴行业上升而传统行业下降的态势。而作为“充分调动各方面积极性”的成果，9月6日，北京市公布家禽行业最强“中国芯”6项科研成果，包括我国自主培育的第一个国产蛋鸡育种专用基因芯片“凤芯壹号”等。9月7日，高德红外展出超低成本晶圆级封装红外探测器。晶圆级封装探测器批产后，公司有了做‘芯’平台的基础。
数据显示，2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。今年一季度，中国存储芯片进口额达146.72亿美元，同比增75.4%。此前中国政府发布的报告指出，2017年中国自主研发的存储芯片市场份额几乎为零。如今，中国“芯”开始逐渐填补产业“空白”，相关产业高速发展态势已明确，股市当中对应的板块也将持续释放驱动力。据公开市场资料总结，相关标的：有研新材、天奥电子、奥瑞德、木林森。

作者: czy112 时间: 2018-9-10 10:09
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