股民大家庭
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时报特供 晶圆级封装龙头股权转让受关注
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作者:
股票王
时间:
2017-12-21 17:52
标题:
时报特供 晶圆级封装龙头股权转让受关注
晶方科技(603005)第一大股东EIPAT此前公告,拟在2017年12月4日-31日,减持2327万股(占公司总股本的10%)。按减持新规,要在20个交易日内完成减持,仅能通过协议转让方式。按20日均价计算,单次受让金额达8.3亿元,潜在受让方引起市场高度关注。值得注意的是,该股东“抢点”在2017年底前完成减持后,明年1月起可继续减持10%。公司股权结构短时间内发生重大变化,加之
晶方科技
是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级
芯片
尺寸封装量产服务的专业封测服务商,所在的半导体产业属于当前“风口”,当前转让时限仅余6个交易日,市场关注度料将提升。
作者:
nx3913903@163
时间:
2017-12-21 18:11
谢谢分享
作者:
lmloq
时间:
2017-12-21 18:13
谢谢分享
作者:
老冰糖
时间:
2017-12-21 20:00
谢谢分享!
作者:
王振国
时间:
2017-12-21 20:35
谢谢分享
作者:
czy112
时间:
2017-12-21 21:28
谢谢分享
作者:
奋斗中
时间:
2017-12-21 22:19
谢谢分享 谢谢分享
作者:
wwhenin
时间:
2017-12-22 00:33
感謝分享~~
作者:
shinyi
时间:
2017-12-22 05:28
股民大家庭
作者:
cwmhz88
时间:
2017-12-22 06:14
谢谢分享!
作者:
qwh6858
时间:
2017-12-22 15:19
谢谢分享!
作者:
gychenwt
时间:
2017-12-22 22:39
谢谢分享
作者:
nhshiv
时间:
2017-12-23 15:13
谢谢楼主分享
作者:
WFCLD
时间:
2017-12-25 16:24
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作者:
hsm
时间:
2017-12-26 07:56
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