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标题: 时报特供 晶圆级封装龙头股权转让受关注 [打印本页]

作者: 股票王    时间: 2017-12-21 17:52
标题: 时报特供 晶圆级封装龙头股权转让受关注
晶方科技(603005)第一大股东EIPAT此前公告,拟在2017年12月4日-31日,减持2327万股(占公司总股本的10%)。按减持新规,要在20个交易日内完成减持,仅能通过协议转让方式。按20日均价计算,单次受让金额达8.3亿元,潜在受让方引起市场高度关注。值得注意的是,该股东“抢点”在2017年底前完成减持后,明年1月起可继续减持10%。公司股权结构短时间内发生重大变化,加之晶方科技是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商,所在的半导体产业属于当前“风口”,当前转让时限仅余6个交易日,市场关注度料将提升。
作者: nx3913903@163    时间: 2017-12-21 18:11
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作者: lmloq    时间: 2017-12-21 18:13
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作者: 老冰糖    时间: 2017-12-21 20:00
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作者: 王振国    时间: 2017-12-21 20:35
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作者: czy112    时间: 2017-12-21 21:28
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作者: 奋斗中    时间: 2017-12-21 22:19
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作者: wwhenin    时间: 2017-12-22 00:33
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作者: shinyi    时间: 2017-12-22 05:28
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作者: cwmhz88    时间: 2017-12-22 06:14
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作者: qwh6858    时间: 2017-12-22 15:19
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作者: gychenwt    时间: 2017-12-22 22:39
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作者: nhshiv    时间: 2017-12-23 15:13
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作者: WFCLD    时间: 2017-12-25 16:24
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作者: hsm    时间: 2017-12-26 07:56
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