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标题: 半导体厂商提价采购晶圆材料 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2017-6-27 09:55
标题: 半导体厂商提价采购晶圆材料
据搜狐科技报道，由于半导体厂商新工厂进入投料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力等都在向晶圆供应商提价采购物料，市场预期比台积电高出20%。
由于市场库存较低，以及下游指纹识别芯片等需求订单大增，目前全球硅晶圆缺货严重。另外，今年第3季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，将进一步推升晶圆需求。在下游需求提升和国产化的推动下，晶圆制造等相关产业市场将扩容。

作者: lmloq 时间: 2017-6-27 10:59
谢谢楼主分享

作者: wwhenin 时间: 2017-7-9 12:07
感謝分享~~

作者: chwaxx 时间: 2017-7-19 12:12

谢谢提供分享！

作者: czy112 时间: 2017-7-20 06:39
谢谢分享

作者: 白雪526111439 时间: 2017-7-20 17:32
谢谢分享

作者: czy112 时间: 2017-7-20 20:48
谢谢分享

作者: zjzx678 时间: 2017-11-23 06:14
谢谢楼主分享.....

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