精测电子(300567)子公司引入“大基金”战投，半导体业务站上新起点

步步为赢

　　核心观点：
　　精测电子(300567)及实际控制人彭骞、全资子公司上海精测半导体公司与新增股东国家集成电路产业投资基金等签订《增资协议》及《股东协议》。
　　子公司引入国家大基金等战投，描绘新蓝图。根据本次《增资协议》，上海精测注册资本由1亿元增加至6.5亿元，其中大基金出资1亿元，获得股权比例为15.4%。本次增资完成后，各方尽最大努力致力于上海精测的经营业务发展，并完成下列业绩承诺：（1）2020-2021年营业收入分别不低于6240万元、1.47亿元和2.298亿元；（2）产品研发进度方面，集成式和独立式膜厚设备2020年底前实现晶圆厂验证订单，且2022年底通过验证实现重复订单；半导体OCD设备和晶圆散射颗粒检测设备于2021年前实现验证订单，2023年前实现重复订单。
　　全面布局半导体业务，前道PC检测+ATE检测布局完备。当前阶段公司全面布局半导体检测业务，从产品线布局来看，分别完成了ATE和前道PC检测的完整布局，ATE设备执行主体为武汉精鸿和拟增资的日本企业Wintest，分别以存储器芯片检测和Driver芯片检测为主要切入方向，前道PC检测为上海精测半导体。根据公司中报，目前公司半导体业务已经实现小批量订单，未来半导体设备领域国产化进程逐步加速，公司有望获得更广阔的发展空间。
　　投资建议：预计公司19-21年EPS分别为1.47/2.22/2.89元/股。公司质地优秀，未来半导体业务成长潜力大，但当前半导体板块估值中枢较高，同行可比公司19年PE达到51x，公司半导体业务处在前期投入阶段，基于审慎原则我们给予公司19年40x的PE（对应20年PE为26x），公司合理价值约为58.80元/股，我们继续给予公司“买入”评级。
　　风险提示：OLED和高世代面板线投资具有不确定性；行业竞争加剧导致毛利率下降；半导体业务进展低于预期；半导体研发投入对净利润的拖累。

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