【大佬持仓跟踪】先进封装+半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备...

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发布时间: 2024-3-28 06:45

先进封装+半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备，产品导入日月光、长电科技等封测厂商，探针台产品可兼容12英寸晶圆，这家公司高端SOC测试机研发成功。

大阳65 发表于 2024-03-28 21:51:35

谢谢楼主分享！！！

大阳65 发表于 2024-03-28 21:51:18

谢谢楼主分享！！！

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